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三綜合試驗箱技術(shù)規(guī)格：
1. GB/T 2423.25-2008：《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗》；
2. GB/T 2423.26-2008：《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗》；
3. GB/T 2423.27-2005：《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗》；
4. GB/T 2423.35-2005：《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AFc：散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動（正弦）綜合試驗》，其更新標準為GB/T 2423.35-2019：《環(huán)境試驗 第2部分：試驗和導則 氣候（溫度、濕度）和動力學（振動、沖擊）綜合試驗》；
5. GB/T 2423.36-2005：《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/BFe：散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動（正弦）綜合試驗》；
6. GB/T 2424.15-2008：《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第3部分：溫度/低氣壓綜合試驗導則》；
7. GB/T 2424.22-1986：《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度（低溫、高溫）和振動（正弦）綜合試驗導則》；
8. GB/T 5170.19-2018：《環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 第19部分：溫度、振動（正弦）綜合試驗設(shè)備》；
9. GB/T 12085.5-2010：《光學和光學儀器 環(huán)境試驗方法 第5部分：低溫、低氣壓綜合試驗》。
10.GB/T 28046.3-2011 道路車輛 電氣及電子設(shè)備的環(huán)境條件和試驗
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