熱應(yīng)力復(fù)合試驗(yàn)箱

簡要描述：熱應(yīng)力復(fù)合試驗(yàn)箱對不同電子構(gòu)件，在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴(yán)格測試環(huán)境，縮短測試時(shí)間，降低測試費(fèi)用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗(yàn)

所屬分類：熱應(yīng)力復(fù)合試驗(yàn)箱

更新時(shí)間：2024-05-21

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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詳情介紹

品牌	SETH/賽思	產(chǎn)地類別	國產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域	能源,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣

熱應(yīng)力復(fù)合試驗(yàn)箱對不同電子構(gòu)件，在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴(yán)格測試環(huán)境，縮短測試時(shí)間，降低測試費(fèi)用，但是必須要注意可能對材料測試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗(yàn)。(需把握在失敗機(jī)制依然未受影響的條件下)RAMP試驗(yàn)條件標(biāo)示為：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(huán)(可控制斜率的溫度沖擊)。

熱應(yīng)力復(fù)合試驗(yàn)箱特點(diǎn)：

1、可執(zhí)行AMP（等均溫變）、三箱沖擊（TC）、兩箱沖擊（TS）、高溫儲(chǔ)存、低溫儲(chǔ)存功能；

2、可執(zhí)行慢速溫度循環(huán)[3～5℃/min]符合IEC60068-2、應(yīng)力篩選ESS[5～15℃/min]符合JESD22、快速溫變[15～30℃/min](40℃/min)、冷熱沖擊四種不同設(shè)備的溫變試驗(yàn)Laboratory Class；

3、滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗(yàn)要求；

4、待測品自動(dòng)負(fù)載調(diào)整免手動(dòng)設(shè)定預(yù)冷預(yù)熱，可依據(jù)待測品負(fù)載量系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整。

5、精靈快捷鍵人性化快速進(jìn)入選單高低溫常溫沖擊；

6、超低除霜次數(shù) 高低溫常溫沖擊(3 Zoon)100Cycle免除霜，縮短試驗(yàn)時(shí)間與能耗。

7、賽思采用美國Sporlan公司新型PWM冷控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)低溫節(jié)能運(yùn)行；

9、通信配置RS232接口和USB儲(chǔ)存曲線下載功能；

10、感測器放置測試區(qū)出（回）風(fēng)口賽思設(shè)計(jì)符合實(shí)驗(yàn)有效性；

11、機(jī)臺(tái)多處報(bào)警監(jiān)測，配置無線遠(yuǎn)程報(bào)警功能；

測試規(guī)范：

標(biāo)準(zhǔn)：滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗(yàn)要求。

產(chǎn)品&規(guī)范	廠商名稱	高溫	低溫	溫變率	循環(huán)數(shù)	循環(huán)時(shí)間	備注
MIL-STD-2164、GJB-1032-90電子產(chǎn)品應(yīng)力篩選	——	工作極限溫度	工作極限溫度	5℃/min	10～12	3h20min	——
MIL-344A-4-16電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選	設(shè)備或系統(tǒng)	71℃	-54℃	5℃/min	10	——	——
MIL-2164A-19電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法	——	工作極限溫度	工作極限溫度	10℃/min	10	——	駐留時(shí)間為內(nèi)部達(dá)到溫度10℃時(shí)
NABMAT-9492美軍制造篩選	設(shè)備或系統(tǒng)	55℃	-53℃	15℃/min	10	——	駐留時(shí)間為內(nèi)部達(dá)到溫度5℃時(shí)
GJB/Z34-5.1.6電子產(chǎn)品定量環(huán)境應(yīng)力篩選指南	組件	85℃	-55℃	15℃/min	≧25	——	達(dá)到溫度穩(wěn)定的時(shí)間
GJB/Z34-5.1.6電子產(chǎn)品定量環(huán)境應(yīng)力篩選指南	設(shè)備或系統(tǒng)	70℃	-55℃	5℃/min	≧10	——	達(dá)到溫度穩(wěn)定的時(shí)間
筆記本電腦	主板廠商	85℃	-40℃	15℃/min	——	——	——

斜率可控范圍：

TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min]	30℃/min→	電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗(yàn)
	28℃/min→	LED汽車照明燈
	25℃/min→	PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng)
	24℃/min→	光纖連接頭
	20℃/min→	IPC－9701 、覆晶技術(shù)的溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計(jì)算機(jī)系統(tǒng)&端子、改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào) 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命

	17℃/min→	MOTO
	15℃/min→	IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器電子組件溫度循環(huán)測試(家電、計(jì)算機(jī)、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、汽車引擎蓋下環(huán)境)
	11℃/min→	無鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測試、芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
	10℃/min→	通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測試
	5℃/min→	錫須溫度循環(huán)試驗(yàn)

技術(shù)規(guī)格：

型號(hào)	SER-A	SER-B	SER-C	SER-D
內(nèi)箱尺寸 W x D x H cm	40×35×35	50×50×40	60×50×50	70×60×60
外箱尺寸 W x D x H cm	140×165×165	150×200×175	160×225×185	170×260×193
溫度范圍	-80.00℃～+200.00℃
低溫沖擊范圍	-10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃
高溫沖擊范圍	+60.00℃～+150.00℃
時(shí)間設(shè)定范圍	0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment
溫度波動(dòng)度	≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示）
溫度偏差	≤±2℃（-65℃～+150℃）
溫度均勻度	＜2.00℃以內(nèi)
溫變速率（斜率）	+5℃～+30℃/min(+40℃)
溫變范圍	-55℃～+85℃//+125℃